公司介绍人才招聘新闻中心团队风采市场活动行业动态第一性原理计算软件:ASAP跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料工程软件:Fibersim工业CT数据分析与可视化软件:VG三维可视化及分析软件:AVIZO材料计算与多尺度建模软件复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL工艺仿真优化与智能制造软件数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE通用多学科多目标优化平台:HEEDS多物理场仿真软件:HapMat - Multi传动系统设计仿真工具:Romax Nexus系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU声学与NVH解决方案:Actran多体动力学仿真解决方案:Adams全参数快速优化工具:SFE CONCEPT高级控制与系统仿真:Easy5系统级仿真软件:Simcenter Amesim电池设计软件:Simcenter BDS轮胎仿真软件:Simcenter Tire智慧研发一体化解决方案高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop结构有限元与疲劳耐久软件流体与传热分析软件:Cradle电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD高级热仿真解决方案:Sinda流体传热分析软件材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台T3Ster热阻测试仪Power Tester功率循环及热测试平台振动噪声实验解决方案:LMSDIC全场应变测量系统传感器系列T3STER SIMicRed航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工材料行业半导体封装案例中心资料下载培训中心教程视频
AVIZO

AVIZO

工业CT数据分析与可视化软件

Avizo为科学及工业领域数据提供领先的高性能三维可视化及分析解决方案。Avizo软件具有直观的工作流程和易于使用的图形界面,提供丰富而先进的图像数据处理、探索和分析功能,能够处理任何形式的3D图像数据集。


通过 microCT 扫描采集进行金属泡沫.jpg

通过 microCT 扫描采集进行金属泡沫分析



Avizo应用领域


材料科学:陶瓷、玻璃、多孔介质、金属、合金、粉末、复合材料、聚合物、电池、生物材料、食品和农业、古生物学和考古学

工业检测:航空航天、汽车、铸造、电子、食品、增材制造

自然科学:古生物学、考古学、地质学、物理学、化学



软件功能


  • 导入和处理数据 :支持任何模态,尺度及大小数据;高级多模态二维/三维自动配准,图像可增强,滤波,卷积及傅立叶变换,支持去伪影算法;


  • 可视化和探索:交互式高品质量体的可视化进行轮廓和等值面提取;支持最大信号强度或其他类型的投影;


  • 分割: 可进行阈值处理和自动分割,对象分离;基于机器学习的分割;单根纤维自动追踪;对图像骨架化; 3D表面重建;FEA / CFD的网格生成;


  • 分析和量化 :可自定义测量,自动化分析流程创建,定制,自动循环运算;单元特征测量;可进行结构和流动模拟的预处理,导入CAD模型以进行数模比对展示,并生成动画和视频;


  • 演示:基于有限元及CFD分析,进行孔隙/孔隙连通性分析及孔隙网络建模的骨架化,计算其绝对渗透率,分子扩散系数,电阻率和热导率计算


  • 开放式外接接口: 支持Python脚本API;自定义C ++模块开发;MATLAB™桥接器等。


Avizo能为您解决什么问题?


Avizo软件能够为学术和工业领域提供可靠的全自动解决方案, 帮助您更快地进行创新并完善产品,生产更可靠,性能更高的材料。

  • 陶瓷,玻璃和多孔介质 :为孔隙网络表征和颗粒分析提供了先进的工作流程

  • 金属,合金和粉末:有助于揭示金属和合金的结构-性能关系。

  • 复合材料,聚合物和纤维材料 :Avizo 软件可分析复合材料增强纤维。

  • 生物材料:Avizo 软件可用来表征这类高度多孔介质,同时还可定量分析孔隙分布和大小以及多孔网络的高互联性。

  • 电池:Avizo 软件可用来电化学性能模拟。定量分析三相边界(TPB)、相分布和连通性有助于进一步表征电池性能。

  • 增材制造:对粉末进行分析,获得形状和体积分布等信息,还可以检测颗粒中可能导致最终部件出现重大缺陷的孔隙或夹杂物

  • 半导体:先进的 3D 可视化和图像处理工具可快速检测缺陷,例如与球栅阵列(BGA)焊球中空隙相关的问题

  • 食品与农业:软件的食品和种子综合分析工具组可以在食品工程、化学、微生物学和安全等领域轻松进行微观结构表征,帮助人们更好地理解微观结构与各种特性的关系。


服务热线:400 633 6258    
官方邮箱:info@anscos.com
总部地址:上海市徐汇区钦州路100号2号楼1203室
设为首页 | 收藏本站
©2021 上海庭田信息科技有限公司 版权所有
关注庭田科技微信公众号
获取更多资讯!
产品与服务
技术与学习
关于我们