CASE STUDY

专为高校教学提供专业仿真工具——多物理场仿真软件

一款基于多物理场的仿真模拟软件，在全球各著名高校，已经成为教授有限元方法以及多物理场耦合分析的标准工具，在全球500强企业中，被视作提升核心竞争力，增强创新能力，加速研发的重要工具。包含了结构力学模块、化学工程模块、热传递模块、CAD导入模块、地球科学模块、射频模块等。

图片1.png

功能特色

求解多场问题—求解方程组，用户只需选择或者自定义不同专业的偏微分方程进行任意组合便可轻松实现多物理场的直接耦合分析。
完全开放的架构，用户可在图形界面中轻松自由定义所需的专业偏微分方程。
任意独立函数控制的求解参数，材料属性、边界条件、载荷均支持参数控制。
专业的计算模型库，内置各种常用的物理模型，用户可轻松选择并进行必要的修改。
内嵌丰富的CAD 建模工具，用户可直接在软件中进行二维和三维建模。
全面的第三方CAD 导入功能，支持当前主流CAD软件格式文件的导入。
强大的网格剖分能力，支持多种网格剖分，支持移动网格功能。
大规模计算能力，具备Linux、Unix 和Windows 系统下64 位处理能力和并行计算功能。
丰富的后处理功能，可根据用户的需要进行各种数据、曲线、图片及动画的输出与分析。
专业的在线帮助文档，用户可通过软件自带的操作手册轻松掌握软件的操作与应用。
多国语言操作界面，易学易用，方便快捷的载荷条件，边界条件、求解参数设置界面。

新版发布

COMSOL于2022年11月1日发布了全新的 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。新版本中，优化、湍流及力学接触等新算法的加入，进一步加强了软件仿真分析的底层能力。

流体和力学仿真

COMSOL® 6.1 版本为流体流动和力学仿真相关产品带来重要的性能提升。CFD 模块现在可以通过分离涡（DES）湍流模型对湍流进行高保真模拟。这种方法的计算精度与大涡模拟（LES）相似，但是大幅减少了计算量。结构力学模块和 MEMS 模块中新增了一种更快捷的接触分析方法，支持对固体、壳和膜进行表面自接触分析。新版本中可以对薄结构指定材料参数，使得对含有垫圈、粘合层和镀层结构的力学分析更加便捷。

图片2.png

在COMSOL® 6.1 版本中使用新方法进行接触分析。

仿真结果显示了两个金属管的应力和变形。

音频产品中的换能器设计

COMSOL® 6.1 版本增加了热黏性声学的仿真功能，进一步扩展了对消费类电子产品中扬声器和麦克风的分析能力。“在行业领先的音频技术开发企业中，我们拥有一个不断增长的庞大用户群体。他们使用 COMSOL 软件分析包括智能手机扬声器、入耳式耳机和助听器在内的各种音频产品。针对微型换能器和微型声学系统中的电振声学问题，6.1 版本完善了相关功能，进一步提升了仿真能力。” COMSOL 声学技术经理 Mads Herring Jensen 介绍说。

图片3.png

智能手机中微型扬声器的声辐射强度仿真结果图。

该仿真使用了COMSOL® 6.1版本的热黏性声学新功能。

汽车电气化的仿真分析工具

COMSOL 持续致力于为从事汽车电气化的工程师提供功能强大的仿真工具。在评估电池运行的可靠性和安全性时，电池模块的用户将会用到几个重要的新增功能，其中包括设置热失控传播的模型等。COMSOL 电化学技术总监 Henrik Ekstrom 说：“新版本推出了令人兴奋的电池包分析接口，这些功能对于研究充放电动态过程和热管理仿真的电池开发人员来说将非常实用。” 除此之外，AC/DC 模块中新增了用于快速布置电机绕组和磁铁阵列的功能，这将使电机的设计和分析过程更加流畅。

图片4.png