2024年7月25日，由中国复合材料学会主办的第五届中国国际复合材料科技大会（CCCM-5）在新疆乌鲁木齐国际会展中心盛大开幕。庭田科技受邀前往参与会议。本次会议以“复合新材，料定未来”为主题，集中展现复合材料领域最新及最高水平研究成果，全方位展示复合材料科学的基础科研与前沿技术，以国际化视角全景式勾勒复合材料发展蓝图，为广大参会代表创造交流学习机会。本次会议不仅汇聚了全球复合材料行业的顶尖...

7月24日至25日，西门子“2024大中华区Realize LIVE用户大会”在上海盛大开幕。作为西门子在工业软件领域的年度盛会，此次大会不仅是一场科技的盛宴，更是一次探索工业未来、推动行业数智化转型的深度对话。大会以“让数字转型立现真章”为主题，解读数字化、智能化技术与工业深度融合的机遇和意义，并结合推进新型工业化的发展需求，展示西门子数字化工业软件对于中国市场的愿景与举措。此次大会聚集...

2024年5月17日，一场科技与创新的盛宴在重庆盛大拉开帷幕。庭田科技受邀参加了这场备受瞩目的第11届中国功能材料展览会。

庭田科技与西门子工业软件在山东职业学院成功举办了Simcenter试验及仿真技术交流会，聚焦西门子最新试验设备。会议得到李庆博士和王绍军院长支持，汇集众多技术专家和行业同仁。探讨了Simcenter的理论基础、关键技术和应用案例，展示了在多个领域的广泛应用。与会者与专家深入交流，探讨最佳实践方案，促进知识共享和技术融合，预示着工程领域合作的美好未来。

为了让客户更加了解西门子试验设备最新的变化，2024年3月15日（周五），庭田科技邀请您参与我司与西门子共同在济南举办的线下技术交流会。

成都纺织高等专科学校（简称：成都纺专）与上海庭田科技有限公司（简称：庭田科技）于2023年12月28日在成都进行了产学研校企合作平台签约仪式，共同构建“产学研”校企合作平台。

2023年11月7日，西安陕汽集团成为了汽车仿真技术的焦点之地，庭田科技与MSC联袂举办了一场汽车行业前端仿真技术研讨会，并与旗下的陕汽重汽研究院、陕汽技术中心和汉德车桥共邀百余名行业内专业人士，一同探索汽车仿真技术在不同领域的诸多挑战和前沿解决方案。

2023年10月24日和26日，庭田科技在上海和西安举办了全生命周期材料解决方案研讨会。此次研讨会邀请了业内的专家、教授和学者参加，大家就软件的最新发展和实际应用等方面进行了深入的交流。本次研讨会共有超过50位业界同仁参与，其中既包括学者教授、行业代表，也有青年学生代表莅临到场。我们还荣幸地邀请到J-OCTA软件技术团队负责人小沢拓先生、J-OCTA软件市场经理菊井健朗先生以及赛默飞世尔科技...

庭田科技荣幸地受邀参加13-17日在武汉举行的2023年高分子材料学术论文报告会，与学术界同仁和行业翘楚齐聚一堂，共同探讨高分子材料领域的前沿技术、产业应用和市场前景。报告会期间，庭田科技积极参与展商展览交流，充分展示公司最新研发成果及相关业务，为高分子材料行业的发展献计献策。

2023年9月24日，庭田科技受邀前往秦皇岛参与由仿真秀平台组织的具有国际影响力的第三届一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛工程仿真创新设计大赛。