公司介绍人才招聘新闻中心团队风采市场活动行业动态第一性原理计算软件:ASAP跨尺度分子动力学模拟软件:J-OCTA复合材料多尺度建模与仿真软件:Digimat复合材料工程软件:Fibersim工业CT数据分析与可视化软件:VG三维可视化及分析软件:AVIZO材料计算与多尺度建模软件复合材料缠绕工艺仿真软件:CADfil金属材料加工工艺仿真软件:Simufact自动化数控编程软件:Edgecam数控加工一体化解决方案:NCSIMUL工艺仿真优化与智能制造软件数字孪生与机器学习大数据优化软件:ODYSSEE通用多学科多目标优化平台:HEEDS多物理场仿真软件:HapMat - Multi传动系统设计仿真工具:Romax Nexus系统、软件、光学、虚拟现实解决方案:Ansys SBU声学与NVH解决方案:Actran多体动力学仿真解决方案:Adams全参数快速优化工具:SFE CONCEPT高级控制与系统仿真:Easy5系统级仿真软件:Simcenter Amesim电池设计软件:Simcenter BDS轮胎仿真软件:Simcenter Tire智慧研发一体化解决方案高级非线性仿真解决方案:Marc多学科 FEA 解决方案:MSC Nastran基于有限元的耐久性解决方案:MSC Fatigue专业的土木工程结构分析软件:CivilFEM完整的FEA建模解决方案:Patran用于虚拟产品开发的统一CAE环境:Apex用于桌面系统的多学科仿真:MSC Nastran Desktop结构有限元与疲劳耐久软件流体与传热分析软件:Cradle电子散热仿真分析软件:Simcenter Flotherm通用流体传热分析软件:Simcenter FLOEFD高级热仿真解决方案:Sinda流体传热分析软件材料全生命周期管理:MaterialCenter仿真过程与数据管理:SimManager可持续化的流程与产品合规性平台:iPoint系统级管理平台T3Ster热阻测试仪Power Tester功率循环及热测试平台振动噪声实验解决方案:LMSDIC全场应变测量系统传感器系列T3STER SIMicRed航空航天汽车行业电子电器兵器行业船舶行业核电工业土木建筑石油化工材料行业半导体封装案例中心资料下载培训中心教程视频
行业资讯

行业资讯

软件产品

集微网报道(文/朱秩磊)当地时间1月16日,EDA巨头新思科技(Synopsys)和CAE工业软件巨头Ansys正式宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。根据协议条款,Ansys股东每股Ansys股票将获得197.00美元现金和0.3450股新思科技普通股,按2023年12月21日新思科技普通股的收盘价计算,该收购总价值约为350亿美元。集微咨询分析师指出,随着芯片尺寸不...

2023年12月20日,北美精算师协会(SOA)授予对外经济贸易大学国际精算项目认证资格,正式成为Centre of Actuarial Excellence (CAE)。这一认证是全球仅有的30多所大学所获得的殊荣之一,代表了对该校保险精算项目的最高肯定。

《中国经营报》记者从第五届中国仿真技术应用大会上获悉,我国仿真技术领域出现新的突破,国产自主可控大型结构分析软件SABRE生态系统公开亮相,由我国飞行器强度领域专家、中国航空工业集团中国飞机强度研究所(以下简称“强度所”)所长王彬文带领团队所研发,目前已在航空、航天、船舶等多个行业、40余型装备、180个工业场景中得到广泛应用,并取得了良好的经济效益和社会效益。

本文从对产品的振动、冲击、疲劳、寿命、散热分析等几个方面进行了详细的讲解,剖析了仿真技术的重要性,并列举了仿真软件在制动电阻产品中的具体仿真分析实例。

本文通过使用有限元软件Ansa和MSC.Nastran对某车型硬杆换挡机构进行了模态分析,并通过与发动机怠速频率进行对比,提出了硬杆换挡机构的改进设计,改善了整车的NVH性能。

本文基于文中建立的发电机整场耦合分析模型,得到了电机内部定、转子温度分布及气隙流道内空气的流速分布、压力分布及温度场分布。

机械产品设计是一个近代完善的过程,尤其对于飞机等航空器是集各种先进科技成果于一体的产品,设计结果都需要进行反复多次的地面试验,才能验证设计结果能否符合要求。

本文以某款车型为例,通过对子系统、白车身及内饰车身的振动噪声测试获得相关数据,并修正仿真模型尽量使仿真结果贴近试验结果。将模型修改过程中获得的经验体现在模型搭建指南中,丰富参与工程师的经验,完成NVH数据库积累。

如何做好汽车企业的零件项目管理?

西门子智能基础设施助力建设全球最大氮化镓工厂氮化镓“领衔”的手机快充时代将全面到来?目前,多家手机厂商已确定入局,计划在今年推出基于氮化镓的快充设备。氮化镓,化学式为GaN,是半导体中的Gān(干)货,创新领域的“风口”。作为第三代半导体材料的代表,其运行速度比传统硅技术快20倍。用于快充设备时,性能表现更是一骑绝尘,在尺寸相同的情况下,输出功率足足高出3倍。在西门子的参与下,一座投资额逾6...

共4页
到第
服务热线:400 633 6258    
官方邮箱:info@anscos.com
总部地址:上海市徐汇区钦州路100号2号楼1203室
设为首页 | 收藏本站
©2021 上海庭田信息科技有限公司 版权所有
关注庭田科技微信公众号
获取更多资讯!
产品与服务
技术与学习
关于我们