Simcenter POWERTESTER 功率循环及热测试硬件具备行业特定功能，可以将有效功率循环测试与瞬态热特性分析和热结构研究结合起来。这种特有的非破坏性结构函数评估是在设备保持上电状态下进行的，能够以完全自动化的方式在整个测试过程中提供完整的设备电子和结构评估。模块可以通过数万次、甚至是数百万次循环获得功率，同时提供实时故障诊断，显著减少测试和诊断时间，因而无需事后分析或破坏性失效分析。各种各样的供电策略可以模拟真实操作场条件。

模块可以通过数万次、甚至是数百万次循环获得功率，同时提供实时故障诊断，显著减少测试和诊断时间，因而无需事后分析或破坏性失效分析。各种各样的供电策略可以模拟真实操作场条件。

Simcenter T3Ster 是一款先进的半导体器件封装热特性测试仪器，在数分钟内提供各类封装的热特性数据。T3Ster专为半导体、电子应用和LED行业以及研发实验室的应用而设计。系统包括易用的软件部分和硬件部分，T3Ster用来测量封装半导体器件以及其他电子设备的瞬态热特性，测量的器件包括分离或集成的双极型晶体管、MOS晶体管、常见三极管、LED封装和半导体闸流管，各种封装类型的器件和微机电系统的一些部件。因其配备的专业的设备和软件，它也能测试PWB、MCPCB以及其他基板、热界面材料或冷却组件的热特性。

Simcenter T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性。它提供极其精确的温度测量（0.01°C，使用二极管传感器，灵敏度：2mV/°C，假设50mV温度引起步进电压的改变），测试启动时间1微秒。与其他测试系统不同，T3Ster直接测试实际热阻抗曲线–封装半导体设备的热瞬态反应，而不是人为地将单个反应组合。