T3Ster 提供无可匹敌的精确度和高重复性的热阻抗数据，它的多通道配置能够以最少的测试获得几乎所有封装种类的特性。它提供极其精确地温度测量（0.01°C，使用二极管传感器，灵敏度：2mV/°C，假设50mV温度引起步进电压的改变），测试启动时间1微秒。与其他测试系统不同，T3Ster直接测试实际热阻抗曲线–封装半导体设备的热瞬态反应，而不是人为地将单个反应组合。

T3ster通过提供物理测试方法对Flotherm热仿真软件进行补充，可以用来验证仿真模型或测试制造过程的质量。与其它测试设备不同的是， T3ster可以同时测量八个工作中的电子设备，如果加上扩展盒，T3ster就可以在测试时同时激励八个电子设备。通过10万千瓦每度（信噪比相对于测试热阻）级别的测试结果显示T3ster比其他同类产品有更高的精确度。

T3ster向半导体封装制造商提供热测试，如二极管、BJTs、J-FETs、MOSFETs、Thyristors、power LEDs、MCMs及其他电子和MEMS元件。T3ster也能测试印刷电路板和其他基材或热接触材料、也能测试散热模组，在测试时可以在设备的显示屏上或软件中显示出来。T3ster进行实时测量，结果非常准确，无噪音热瞬时曲线在1微秒的分辨率下显示无噪的热瞬态曲线。而不像其他的热测试仪器，T3ster直接测量热阻抗曲线，而不是从热脉冲的反馈中人工地合成它们。